.今天，realme正在为新realme GT neo3预热。机身厚度只有8.2mm，重量只有188g。这是迄今为止最轻的联发科天际8100型号。

在轻薄机身下，realme GT neo3配备了钻石冰芯散热系统max，内部有4129mm 3D增韧VC区域，总散热面积为39606mm，确保了强劲的性能和稳定的输出。

另外，realme GT neo3的另一个亮点是它配备了天际8100芯片。该芯片是联发科的次旗舰处理器，仅次于联发科天际9000。

采用台积电5nm技术，由4个cortex A78内核和4个cortex A55内核组成，cortex A78内核的CPU主频为2.85ghz，cortex A55内核的CPU主频为2.0GHz。GPU是G610 MC6。一只兔子的表现超过了82万，超过了小龙888。

在参数方面，realme GT neo3采用中心挖洞直接屏幕方案，刷新率为120Hz，分辨率为FHD+，imx766配备5000万像素的后主摄像头，支持OIS光学防震，电池电量为4500mAh，充电速度为150W光秒。

飞机将于3月22日释放。目前，各大电子商务平台已开通预订。