英特尔首席执行官基辛格去年上任后提出IDM 2.0策略，除了继续建立自己的晶圆厂来生产自己的处理器外，他们还回到晶圆代工市场，与三星和台积电竞争业务和Nvidia 几天前，他们表示愿意考虑使用英特尔OEM芯片。 据报道

我们对这种合作很感兴趣，但具体的OEM合同需要很长时间才能讨论，因为它涉及整个供应链，不像买一瓶牛奶那么简单。 考虑到过去的情况，黄仁勋的声明可以说是开创性的，这可能是一个改写晶圆铸造业的决定。 .

尼维达

英特尔台湾著名半导体行业分析师陆行知

黄仁迅表示他会考虑英特尔就业机构是为了分散OEM的风险，但其主要目的是使用和英特尔抑制台积电先进技术的价格上涨。此外，他还提到Altera、高通和NVIDIA转移到一代工厂的痛苦教训是，改变一代工厂并不容易。对英伟达一般来说，无论目的是分散风险还是为台积电电压定价，选择

OEM不是一个词，目前英特尔我们的晶圆厂仍然优先考虑自己的芯片生产，提供OEM的过程是英特尔3

18A，其中18A该工艺对无晶圆厂芯片公司更具吸引力，预计将在进行。2024年下半年大规模生产。英特尔之前也说过，英特尔3和18A该流程已经有客户，但具体名单尚未公布。