去年，随着Intel第12代core的发布，Ddr5内存正式进入商业阶段。今年，AMD的Raptor 7000也将加入支持行列。这将是未来几年内存的新主流，但其后续ddr6内存也在开发中，频率可能达到17ghz。预计2024年完成设计。

最近，三星高管在一次会议上确认，他们开发的ddr6内存将使用MSAP封装技术，这将有助于提高PCB的高频和高速性能。然而，SK Hynix在ddr5内存上使用了MSAP技术。

这不是三星第一次提到ddr6内存。事实上，在去年年底，三星宣布了ddr6内存的路线图，与ddr5内存相比，这将进一步提高内存频率和容量。

具体来说，三星之前提到，ddr6的频率将是ddr5的两倍，达到12.8ghz（或12.8gbps），超频频率可以达到17ghz，是ddr5的两倍，是DDR4的四倍。

但这显然不是极限， 事实上，目前ddr5内存频率已达到12.6ghz，未来ddr6不可能超过20GHz。

除了频率之外，ddr6的内存容量也显著增加。每个内存模块中的通道数增加了一倍，达到4个通道，存储组容量从16个增加到64个。这将使ddr6的内存容量增加几倍。考虑到现在可以生产单个256gb内存，单个1TB ddr6内存不是未来的梦想。

根据三星的计划，Ddr6预计在2024年完成设计，但不可能在2025年之前看到产品，未来可能会更受欢迎。毕竟，ddr5刚刚进入商业阶段。