Redmi K70至尊版关键参数配置曝光 发布时间提前了
2024-04-25 作者:蚂蚁生活网 【 字体:大 中 小 】
博主数码闲聊站曝光了Redmi K70至尊版的关键参数。
据报道,Redmi K70至尊版配备了1.5K华星C8基材直屏,搭载联发科天玑9300+移动平台,并配备独立显卡芯片。机身采用了玻璃后盖与金属中框的组合,配备了5500mAh的大电池,并支持百瓦闪充。
与K70 Pro相比,Redmi K70至尊版的屏幕变更为1.5K,但处理器升级至更强大的天玑9300+,成为K70系列中性能最强的机型。
天玑9300+采用了4颗超大核+4颗大核的设计,整体架构和天玑9300一致,但主频提升至3.4GHz,超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz,成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。
天玑9300+的正式商用无疑将刷新安卓阵营的性能跑分纪录。目前,天玑9300的跑分已突破220万,而天玑9300+有望突破230万,甚至更高。
至于发布时间,Redmi王腾在直播中透露,Redmi K70至尊版的发布时间会提前。
猜你喜欢
realme GT Neo3快充细节曝光:最快5分钟充50%
华为手机怎么设置防窃听功能
青海发生6.0级地震:深夜连震9次 兰州、嘉峪关有震感
去年炒股巨亏20亿元!云南白药减仓茅台、小米、腾讯
《巫师》新作确认开发中!虚幻5打造、希里或为主角
台积电:首个零废制造中心2023运营 2050年前零碳排放
小米发布米家连供喷墨打印一体机 可微信远程打印
Mac用户需小心!曝最新MacOS系统升级可能导致“变砖”
鼎桥m40参数配置详情 鼎桥m40用什么处理器怎么样
天玑8000参数规格 天玑8000怎么样性能强不强