今日，数码博主@数码闲聊站爆料，下周红米要开始预热了，预热的应该是Redmi K50系列正代新机。

　　根据此前爆料显示，Redmi K50正代系列将推出Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款机型，而对应的将分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000系列芯片。

　　其中天玑8100热度非常高，其参数方面采用台积电5nm制造工艺，CPU为八核心，包括四个A78、四个A55，大核心主频达到2.85GHz，GPU则是六核心的Mali-G610，与顶级旗舰天玑9000同款。

　　天玑9000处理器，其使用的是台积电4nm工艺，由 1 个 Cortex-X2 超大核、3 个 Cortex-A710 大核以及 4 个 Cortex-A510 小核组成，GPU 为 ARM Mali-G710。